Флюс-гель для SMD, TEAC HO-338-CHIP, 10мл, безгалогеновий, для BGA

Гелеподібний флюс для професійного застосування.
Містить каніфоль високого ступеня очищення.
Рекомендований для паяння мікросхем у корпусах BGA при ремонті мобільних телефонів, планшетів, ноутбуків.
Відмінна текучість у розігрітому стані, завдяки капілярному ефекту добре проникає у зазори між виводами компонентів і майданчиками плати.
Повністю випаровується, не залишаючи струмопровідних залишків.
Відмінність даної моделі флюсів від аналогічних - зменшена димність при паянні.

Слабоактивний флюс-гель класу ROL0.
Не потребує відмивання залишків після паяння (крім вузлів з високою напругою та НВЧ).
Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для паяння середньоплавкими свинцевовмісними припоями, а також легкоплавкими безсвинцевими.
Має підвищену температурну стабільність у процесі паяння.
Підходить передусім для безконтактного паяння: гарячим повітрям, інфрачервоним тепловим випромінюванням. Робота паяльником дещо утруднена у зв'язку з високою швидкістю випаровування флюсу.
Добре зарекомендував себе у ремонтних застосуваннях: ремонт мобільних телефонів, материнських плат комп'ютерів та інших пристроїв з високою щільністю монтажу SMD-компонентів.
Флюс виробляється китайською компанією Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. за технологією AMTECH®. Підприємство є офіційним власником зареєстрованої торгової марки AMTECH®, реєстраційний номер 18056864A згідно з класифікатором. Виробник дбає про репутацію своєї продукції. Кожен шприц-картридж забезпечений індивідуальним серійним номером. У справжності продукту можна переконатися, ввівши серійний номер на сторінці сайту виробника.

- консистенція флюсу: гель
- в'язкість: 70 (Па*S)
- зернистість: 5-10 мкм
- робоча температура: 170-220 °C
- колір: напівпрозорий матовий
- упаковка: шприц-картридж
- об'єм: 10 мл