Використовується для поліпшення теплопередачі між тепловиділяючими елементами електронних схем (процесори, силові транзистори, діоди) і радіатором, а також між термодатчиком і тепловиділяючим елементом. Являє собою термостійку білу масу високої в'язкості.
Не є діелектриком, тому при необхідності електричного ізолювання компонента від радіатора необхідно встановлювати слюдяну прокладку.

Технічні характеристики:

- Сірого кольору.
- Вибухобезпечна, не горюча, хімічно інертна, не володіє подразнюючою або токсичною дією на людину.
- Коррозійний вплив: відсутність зелені на мідній пластині протягом 24 год.
- Робочий інтервал температур: від -60 до +180 °C
- Густина: 2,6-3,0 г / см.куб
- Питомий об'ємний електричний опір: не менше 10 в 12 Ом · см
- Напруга пробою для шару 1 мм і частоті 50 Гц: не менше 2 МВ / м.
- Відносна діелектрична проникність (не більше):
50 Гц - 6,0;
1 МГц - 4,0;
10 МГц - 4,8.
- Пенетрація: 150.
- Електрична міцність: 2,0-5,0 кВ / мм.
- Тангенс кута діелектричних втрат при частоті 10 МГц: не більше 0,005.
- Динамічна в'язкість при 20 °C: 130-180 Па · с.
- Коефіцієнт теплопровідності, Вт / (м · К), не менше:
при -50 °C - 1,0;
при +20 °C - 0,7;
при 100 °C - 0,65.