Слюдяна прокладка для транзисторів і інших компонентів в корпусі ТО-247.
При монтажі вимагається застосовувати теплопровідну пасту.
- тепловий опір: 1,2 °З/Вт
- тип корпусу: TO247
- розміри: 18,5 x 22 х 0,12мм
- діаметр отвору: 3.5 мм
- товщина: 0,12 мм – мінімальна. Фактично може бути більше. Слюда - природний матеріал шаруватої структури і шари можуть бути різної товщини.
На даний момент відгуки відсутні...
Тільки АВТОРИЗОВАНІ користувачі сайту можуть оцінити товар та залишити про нього відгук.